Kouman se fim poliimid pwodwi?
Feb 02, 2025
Pa Hangzhou Weshare, ISO-sètifye manifakti depi 2005
(Remak: Tout done verifye pa SGS\/TUV rapò)
I. kontwòl materyèl anvan tout koreksyon - fondasyon an nan bon jan kalite
Estrateji debaz faktori nou an
Monomè pou pirifye
Sèvi ak 99.99% pite PMDA\/ODA monomè (LC-MS teste)
Depo: -20 Degre tank nitwojèn-sele (imidite<50ppm)
Poukisa li enpòtan: Impurities >0.01% cause molecular weight deviation >5%
Jesyon sòlvan
Sistèm dezidratasyon sòlvan NMP (kontni dlo<30ppm)
Fèmen-bouk rekiperasyon reyalize 98% sòlvan reutilizasyon pousantaj
Kwen konpetitif
Patenarya dirèk ak Evonik\/BASF pou matyè premyè
{}
II. Pwosesis polimerizasyon: jeni presizyon
Etap 1: Polyamic asid (PAA) sentèz
Paramèt kritik
Tanperati: 5 ± 0.
Avans teknik nou yo
An tan reyèl siveyans viskozite (Brookfield DV2T), otomatik ki fonksyone azòt (oksijèn<10ppm)
Konsantre fòmasyon travayè yo
Sètifikasyon SOP pou jijman final reyaksyon
Egzèsis repons pou ijans pou devyasyon tanperati a
Iii. Film Distribisyon: Ki kote atizay satisfè syans
Etap 2: Solisyon Distribisyon
Ekipman
Japon Steel Works Doub-tanbou koule, Web Lajè: 1,5 0 0mm ± 0.1mm
Pwosesis kontwòl
| Paramèt | Estanda | Pèfòmans nou an |
|---|---|---|
| Vitès kouch | 5-15 m\/min | 12m\/min ± 0. 2 |
| Epesè mouye | 300±10μm | 298 ± 5μM (CPK pi gran pase oswa egal a 1.67) |
| Siye temp | 80-120 degre | 105 degre ± 1 degre kontwòl zòn |
Kondisyon Atelye te rankontre
Klas 1000 chanm pwòp (konte patikil<3,500/ft³)
Planche anti-estatik (rezistans sifas 10^6-10^9Ω)
Iv. Imidizasyon: tèmik metriz
Etap 3: siklizasyon tèmik
Pwofil tanperati a
Etap 1: 100 degre × 30min (sòlvan retire), Etap 2: 250 degre × 60min (pre-Imidization), Etap 3: 400 degre × 120min (konplè geri)
Teknoloji patante nou an
Multi-zone infrared heating (thermal uniformity >98%), rezidyèl kontwòl estrès<5MPa (laser interferometry)
Kalite referans
Imidization degree: >99% (tès FTIR)
Koefisyan nan ekspansyon tèmik: 15-20 ppm\/ degre
V. Post-pwosesis ekselans
Tretman sifas
Corona Tretman: 52dyne\/cm ² enèji sifas, metalizasyon vakyòm: AL kouch epesè 50 ± 2nm
Koupe & anbalaj
Koupe tolerans: ± 0. 1mm (menzel slitter), anbalaj chanm pwòp (ISO klas 7)
Kliyan-kondwi personnalisation
| Paramèt | Distans | Aplikasyon endistri |
|---|---|---|
| Epesè | 7.5-125μm | Fleksib PCB (12.5\/25μm) |
| Lajè | 5-1, 500mm | Aerospace (1,200mm woulo) |
| Sifas | Ma\/briyan\/metalize | EMI Shielding (Al kouch) |
Vi. Enfrastrikti faktori ak sètifikasyon
Kapasite pwodiksyon
6 liy pwodiksyon (24\/7 operasyon), pwodiksyon anyèl: 1,800 tòn (20μm baz)
Sistèm asirans kalite
Nan-liy Deteksyon Deteksyon (100% Enspeksyon Web), Ekipman Tès kle :, TA Enstriman TMA Q400 (CTE Tès), Agilent 4294A Analyzer Enpedans
Pwogram Konpetans Travayè
Anyèl 120- èdtan fòmasyon gen ladan:
Estatistik Pwosesis Kontwòl (SPC)
Ekipman antretyen prevantif
Pwotokòl chanm pwòp (ISO 14644)
Vii. Avantaj teknik vs konpetitè
Konparezon pèfòmans materyèl
| Posesyon | Estanda endistri | Pwodwi nou an | Amelyorasyon |
|---|---|---|---|
| Fòs rupture | 250MPA | 320MPA | +28% |
| Konstan dielèktrik | 3.2@1mhz | 3. | -6% |
| Tg | 360 degre | 385 degre | +25 degre |
Efikasite pwodiksyon
Konsomasyon enèji: 2.8kWh\/kg (endistri Avg. 3.5kWh\/kg)
Tan plon: 15 jou (30% pi vit pase mwayèn mache)
Viii. PI Filmpackaging & Lojistik Pwotokòl
Manyen imidite-sansib
Double-kouch anbalaj:
Inner: aliminyòm papye vakyòm (transmisyon vapè dlo<0.01g/m²/day)
Eksteryè: Anti-estatik bwat ESD
Kontwòl Tanperati
Depo: 23 ± 2 degre \/rh<30%
Shipping: kamyon frijidè pou destinasyon twopikal
Sistèm trasabilite
Kòd pakèt lazè ki make (lyen kòd QR nan done pwodiksyon)
COA gen ladan:
Kat epesè (9- mezi pwen), rezidyèl kontni sòlvan (<50ppm)
Ix. Aplikasyon endistri fim pi
Elektwonik otomobil
Batri FPC Substrate: 25μm Film ak 5% detire
5G Kominikasyon
Antèn sikwi fleksib: dk \/0 }.9@28ghz
Aplikasyon Espas
Kouch izolasyon satelit: pase tès NASA outgassing (CVCM<0.01%)
